UCIe 3.0技术社区-电子产品世界网

核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

据韩媒etnews于6月18日报道，三星电子近期在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域取得重要突破。其基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps。这一成果标志着三星...

三星 4nm 2025-06-19

摘要：● 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。● 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提...

新思科技 40G UCIe 2024-09-10

摘要：● 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。● 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成...

新思科技台积 2023-10-31

近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高...

楷登电子台积电 2023-04-28

每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国推出了自己的Chiplet（小芯片）标准。12 月 16 日，在 “第二届中国互...

chiplet 小芯片 2022-12-21

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